7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。
其中，《2025中国被动元器件上市公司研究报告》聚焦全球半导体被动元器件行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。
全球被动元件市场规模从2019年的281亿美元增长至2022年的346亿美元，2023年达到363亿美元，预计2027年将提升至428.2亿美元。整体呈现逐年上升趋势，市场规模稳步扩大。这主要得益于消费电子、汽车电子、通信等行业的持续发展，对被动元器件的需求不断增加。
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